Реферат: Разработка конструкции системы видеонаблюдения Циклоп
--PAGE_BREAK--Выбор элементной базыВ современных устройствах необходимо стараться применять элементную базу, характеризующуюся высокими функциональными возможностями, гибкостью использования, высокой надежностью и массогабаритными показателями. По возможности следует использовать технологию поверхностного монтажа, так как она способствует уменьшению габаритов печатных плат, а также упрощает технологию производства.
Инфракрасные диоды выбраны различных типов (АЛ156А и АЛ145А), так как длинна волны излучения пультов дистанционного управления различной радиоаппаратуры может различаться. Их основные характеристики: длинна волны излучения – от 820 до 900 нм у диода АЛ156А и от 900 до 1050 нм у диода АЛ145А; максимальный прямой ток — 100 мА; максимальный ток при работе в импульсном режиме – 1500 мА; прямое напряжение – 1,8 В; обратное напряжение – 1В; диапазон рабочих температур – от минус 60 до плюс 70°С. На рисунке 1.1 изображены диоды.
<imagedata src=«32253.files/image002.png» o:><img width=«619» height=«237» src=«dopb149371.zip» v:shapes="_x0000_i1026">
Рисунок 1.1 – Внешний вид диодов: а) АЛ145А; б) АЛ156А
<imagedata src=«dopb149372.zip» o:><img width=«556» height=«203» src=«dopb149372.zip» v:shapes="_x0000_i1027">
Рисунок 1.2 – Посадочные места диодов: а) АЛ156А; б) АЛ145А
Модуль BL1 – стандартный однокристальный фотоприемник. Фотоприемник выбран типа SBX1483-52 фирмы SONY, устанавливается на корпус прибора.
<imagedata src=«dopb149373.zip» o:><img width=«217» height=«261» src=«dopb149373.zip» v:shapes="_x0000_i1028">
Рисунок 1.3 – Посадочное место модуля SBX1483-52
Конденсаторы С1, С2, С5, С8, С9 и С11 керамические ЧИП конденсаторы фирмы «muRata», предназначены для поверхностного монтажа на печатные платы с последующей пайкой оплавлением, горячим воздухом или в инфракрасных печах. Используются в электрических цепях постоянного, переменного токов и в импульсных режимах. Данный выбор обоснован стремлением уменьшения массогабаритных размеров конструкции.
Конденсаторы C2, С8 и С11 — GRM188R71H104K имеют типоразмер 0603; тип ТКЕ – X7R – стабильный диэлектрик с предсказуемой температурной, частотной и временной зависимостью; номинальное рабочее напряжение – 50 В; емкость – 0,1 мкФ; точность <shape id="_x0000_i1029" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image006.wmz» o:><img width=«15» height=«16» src=«dopb149374.zip» v:shapes="_x0000_i1029">10%; диапазон рабочих температур – от минус 55 до плюс 125°С.
Конденсаторы С1, С4 и С5 — GRM1885C1H330J имеют типоразмер 0603; тип ТКЕ – NPO – используются в прецизионных цепях, в рабочем диапазоне емкость практически не зависит от температуры, времени, напряжения и частоты; рабочее напряжение – 50 В; емкость — 33 пФ; точность — <shape id="_x0000_i1030" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image006.wmz» o:><img width=«15» height=«16» src=«dopb149374.zip» v:shapes="_x0000_i1030">5%; диапазон рабочих температур – от минус 55 до плюс 125°С.
Конденсатор С9 — GRM1885C1H221J имеет те же характеристики что и конденсаторы типа GRM1885C1H330J (емкость – 220 пФ) [2].
SHAPE \* MERGEFORMAT <lock v:ext=«edit» aspectratio=«t»><shape id="_x0000_s1047" type="#_x0000_t75" o:divferrelative=«f»><fill o:detectmouseclick=«t»><path o:extrusionok=«t» o:connecttype=«none»><lock v:ext=«edit» text=«t»><fill src=«32253.files/image008.gif» o: type=«pattern»><fill src=«32253.files/image008.gif» o: type=«pattern»><fill src=«32253.files/image008.gif» o: type=«pattern»><fill src=«32253.files/image008.gif» o: type=«pattern»><fill src=«32253.files/image008.gif» o: type=«pattern»><img width=«324» height=«204» src=«dopb149375.zip» v:shapes="_x0000_s1046 _x0000_s1047 _x0000_s1048 _x0000_s1049 _x0000_s1050 _x0000_s1051 _x0000_s1052 _x0000_s1053 _x0000_s1054 _x0000_s1055 _x0000_s1056 _x0000_s1057 _x0000_s1058 _x0000_s1059 _x0000_s1060 _x0000_s1061 _x0000_s1062 _x0000_s1063 _x0000_s1064 _x0000_s1065 _x0000_s1066 _x0000_s1067 _x0000_s1068 _x0000_s1069 _x0000_s1070 _x0000_s1071 _x0000_s1072 _x0000_s1073 _x0000_s1074"><lock v:ext=«edit» rotation=«t» position=«t»>
Рисунок 1.4 – Конденсаторы типоразмера 0603
<imagedata src=«dopb149376.zip» o:><img width=«124» height=«128» src=«dopb149376.zip» v:shapes="_x0000_i1032">
Рисунок 1.5 – Посадочное место конденсаторов типоразмера 0603
Конденсаторы С3, С6, С10 – электролитические конденсаторы фирмы «BC components». Данный тип конденсаторов отличается меньшими габаритными размерами. Приведем основные технические характеристики данных конденсаторов: точность — <shape id="_x0000_i1033" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image006.wmz» o:><img width=«15» height=«16» src=«dopb149374.zip» v:shapes="_x0000_i1033">20%; диапазон рабочих температур — от минус 40 до плюс 85°С; тангенс угла диэлектрических потерь – 0,18.
Конденсатор С7 – электролитический конденсатор фирмы «Chang», его технические характеристики аналогичны характеристикам конденсаторов фирмы «BC components» [2].
На рис. 1.6 показан внешний вид конденсаторов С3, С6, С7, С10, а в таблице 1.1 приведены их размеры.
<imagedata src=«dopb149377.zip» o:><img width=«365» height=«152» src=«dopb149377.zip» v:shapes="_x0000_i1034">
Рисунок 1.6 – Внешний вид конденсаторов С3, С6, С7, С10
<imagedata src=«dopb149378.zip» o:><img width=«204» height=«179» src=«dopb149378.zip» v:shapes="_x0000_i1035">
Рисунок 1.7 – Посадочное место конденсаторов С3, С6, С7, С10
Таблица 1.1 – Размеры конденсаторов С3, С6, С7, С10
Конденсатор
D, мм
L, мм
d, мм
p, мм
C3, С6
5
11
0,5
2
С7
5
11
0,5
2
С10
6
7
0,5
2,5
Стабилизатор напряжения MC7805CT приведен на рисунке 1.8. Его основные технические характеристики: выходное напряжение – 5 В; выходной ток – 1,5 А; входное напряжение – 12 В [2].
<imagedata src=«dopb149379.zip» o:><img width=«259» height=«228» src=«dopb149379.zip» v:shapes="_x0000_i1036">
Рисунок 1.8 – Размеры стабилизатора напряжения MC7805CT
<imagedata src=«dopb149380.zip» o:><img width=«140» height=«267» src=«dopb149380.zip» v:shapes="_x0000_i1037">
Рисунок 1.9 – Посадочное место стабилизатора напряжения MC7805CT
Микросхема DD1 – К561ЛЕ5 – стандартная отечественная логика. Она содержит четыре элемента «2ИЛИ-НЕ», выполнена в корпусе DIP14. Рабочая температура окружающей среды – от минус 10 до плюс 70°С.
<imagedata src=«dopb149381.zip» o:><img width=«216» height=«371» src=«dopb149381.zip» v:shapes="_x0000_i1038">
Рисунок 1.10 – Корпус микросхемы К561ЛЕ5
Рисунок 1.11 – Посадочное место микросхемы К561ЛЕ5
DD2 – микроконтроллер АТ89С52 фирмы «ATMEL». Выполнен в корпусе DIP40, тактовая частота – 24 МГц, рабочая температура окружающей среды – от минус 40 до плюс 85°С [2].
<imagedata src=«32253.files/image016.png» o:><img width=«622» height=«375» src=«dopb149382.zip» v:shapes="_x0000_i1039">
Рисунок 1.12 – Корпус микроконтроллера АТ89С52
<imagedata src=«dopb149383.zip» o:><img width=«91» height=«257» src=«dopb149383.zip» v:shapes="_x0000_i1040">
Рисунок 1.13 – Посадочное место микроконтроллера АТ89С52
DS1 – микросхема памяти – 24СО8. Объем памяти 8 Кб, напряжение питания – 5В, интерфейс – I2C. Выполнена в корпусе SO-8, с шагом выводов <metricconverter productid=«2,54 мм» w:st=«on»>2,54 мм [2].
<imagedata src=«dopb149384.zip» o:><img width=«258» height=«288» src=«dopb149384.zip» v:shapes="_x0000_i1041">
Рисунок 1.14 – Корпус микросхемы 24СО8
<imagedata src=«dopb149385.zip» o:><img width=«271» height=«248» src=«dopb149385.zip» v:shapes="_x0000_i1042">
Рисунок 1.15 –Посадочное место микросхемы 24СО8
HG1 – цифровой сегментный индикатор DA56-11EWA фирмы «Kingbright» (рис. 1.16). Высота знака – <metricconverter productid=«14,2 мм» w:st=«on»>14,2 мм; подключение – общий анод; количество разрядов – 2; яркость свечения – 8 мКд; цвет свечения – красный; диапазон рабочих температур — от минус 40 до плюс 85°С [2].
<imagedata src=«dopb149386.zip» o:><img width=«294» height=«217» src=«dopb149386.zip» v:shapes="_x0000_i1043">
Рисунок 1.16 – Цифровой сегментный индикатор DA56-11EWA
<imagedata src=«dopb149387.zip» o:><img width=«208» height=«258» src=«dopb149387.zip» v:shapes="_x0000_i1044">
Рисунок 1.17 – Посадочное место индикатора DA56-11EWA
Индуктивность L1 – ЧИП дроссель CM322522-101KL фирмы «BOURNS» — проволочный, намотка на ферритовом сердечнике, изолированные. Типоразмер – 1206; габариты 3,2Ч2,5Ч2,2; диапазон рабочих температур — от минус 40 до плюс 100°С [2].
<imagedata src=«dopb149388.zip» o:><img width=«150» height=«167» src=«dopb149388.zip» v:shapes="_x0000_i1045">
Рисунок 1.18 – Посадочное место дросселя CM322522-101KL
В качестве резисторов выбираем толстопленочные чип резисторы типа РН1 — 12, (производство фирмы «muRata») которые предназначены для работы в цепях постоянного, переменного и импульсного тока в качестве элементов для поверхностного монтажа. Приведем их основные технические характеристики: номинальная мощность – 0,125 Вт; типоразмер – 1206; точность — <shape id="_x0000_i1046" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image006.wmz» o:><img width=«15» height=«16» src=«dopb149374.zip» v:shapes="_x0000_i1046">5%; рабочее напряжение – до 200 В; диапазон рабочих температур – от минус 55 до плюс 125°С. На рис. 1.19 изображен резистор типа РН1 – 12 [2].
<imagedata src=«dopb149389.zip» o:><img width=«250» height=«151» src=«dopb149389.zip» v:shapes="_x0000_i1047">
Рисунок 1.19 – Внешний вид резистора РН1 – 12
<imagedata src=«dopb149390.zip» o:><img width=«103» height=«160» src=«dopb149390.zip» v:shapes="_x0000_i1048">
Рисунок 1.20 – Посадочное место резистора РН1 – 12
U1 – оптопара отечественного производства – АОТ128А (рис. 1.21). Число каналов – 1; напряжение пробоя изоляции – 1500 В; сопротивление изоляции – 100 ГОм; диапазон рабочих температур — от минус 45 до плюс 85°С [2].
<imagedata src=«dopb149391.zip» o:><img width=«376» height=«290» src=«dopb149391.zip» v:shapes="_x0000_i1049">
Рисунок 1.21 – Оптопара АОТ128А
<imagedata src=«dopb149392.zip» o:><img width=«209» height=«249» src=«dopb149392.zip» v:shapes="_x0000_i1050">
Рисунок 1.22 – Посадочное место оптопары АОТ128А
VD1 – стабилитрон BZX84C8V2 фирмы «General Semiconductor» (рис. 1.23). Напряжение стабилизации – 8,2 В; мощность рассеивания – 300 мВт; тип корпуса SOT – 23; диапазон рабочих температур — от минус 55 до плюс 125°С. Катодом является вывод 2, а анодом – 3 [2].
<imagedata src=«dopb149393.zip» o:><img width=«526» height=«315» src=«dopb149393.zip» v:shapes="_x0000_i1051">
Рисунок 1.23 – Стабилитрон BZX84C8V2
<imagedata src=«dopb149394.zip» o:><img width=«116» height=«106» src=«dopb149394.zip» v:shapes="_x0000_i1052">
Рисунок 1.24 – Посадочное место стабилитрона BZX84C8V2
Транзисторы VT1 и VT2 – КТ315Б и КТ972А соответственно, изображены на рисунке 1.12.
<imagedata src=«dopb149395.zip» o:><img width=«542» height=«436» src=«dopb149395.zip» v:shapes="_x0000_i1053">
Рисунок 1.25 – Транзисторы: а) КТ315Б, б) КТ972А
<imagedata src=«32253.files/image031.png» o:><img width=«618» height=«238» src=«dopb149396.zip» v:shapes="_x0000_i1054">
Рисунок 1.26 – Посадочные места транзисторов: а) КТ972А, б) КТ315Б
Кварцевый резонатор ZQ1 — HC-49S (рис. 1.27) рассчитан на рабочую частоту 24 МГц; диапазон рабочих температур — от минус 10 до плюс 70°С. [2].
<imagedata src=«dopb149397.zip» o:><img width=«346» height=«254» src=«dopb149397.zip» v:shapes="_x0000_i1055">
Рисунок 1.27 – Кварцевый резонатор HC-49S
<imagedata src=«dopb149398.zip» o:><img width=«353» height=«248» src=«dopb149398.zip» v:shapes="_x0000_i1056">
Рисунок 1.28 – Посадочное место кварцевого резонатора HC-49S
В качестве разъема питания используется разъем DJK-02А гнездо <metricconverter productid=«2,0 мм» w:st=«on»>2,0 мм фирмы TYCO Electronics. Его основные технические характеристики: сопротивление контактов от 10 до 20 мОм; сопротивление изоляции – 50 Мом; рабочий диапазон температур от минус 55 до плюс 105°С [2].
<imagedata src=«dopb149399.zip» o:><img width=«203» height=«233» src=«dopb149399.zip» v:shapes="_x0000_i1057">
Рисунок 1.29 – Разъем DJK-02А
<imagedata src=«32253.files/image036.png» o:><img width=«170» height=«203» src=«dopb149400.zip» v:shapes="_x0000_i1058">
Рисунок 1.30 – Посадочное место под разъем DJK-02А
Разъемы для коммутации датчиков и выносных светодиодов MDN-4FR фирмы TYCO Electronics (MiniDIN-4 розетка) и MND-4M (MiniDIN-4 вилка), количество контактов 4. Технические характеристики разъема: максимальный ток 1А; максимальное напряжение 30 В; сопротивление изоляции 500 Мом; диапазон рабочих температур от минус 55 до плюс 105°С [2].
<imagedata src=«32253.files/image038.png» o:><img width=«168» height=«125» src=«dopb149401.zip» v:shapes="_x0000_i1059">
Рисунок 1.31 – Разъем: MDN-4FR (розетка)
<imagedata src=«32253.files/image040.png» o:><img width=«232» height=«193» src=«dopb149402.zip» v:shapes="_x0000_i1060">
Рисунок 1.32 – Посадочное место под разъем MDN-4FR
Таблица 1.2 – Сводная таблица элементов
Наименование
элемента
Позиционное обозначение
Количество
Конструктивные параметры
Допустимые условия эксплуатации
Лите-ратура
масса, г
S, м2Ч10-6 (V, м3Ч10-9)
λ0,
1/чЧ10-6
Т, °С
вибрации
линейные ускор., g
ударные
перегр., g
f, Гц
перег-рузка, g
Фотоприем-ник
BL1
1
5
135
(1350)
0,4
-40… 85
600
7,5
25
75
2, с. 15
Конденсатор
С1,
С2,
С4, С5,
С8,
С9,
С11
7
1
1,28
(1)
0,05
-55… 125
600
10
25
20
2, с. 64
Конденсатор
С3, С6, С7,
3
10
19,6
(215)
0,55
-40… 85
600
10
25
20
2, с. 65
Конденсатор
С10
1
10
28,3
(198)
0,55
-55… 125
600
10
25
20
2, с.65
Стабилиз-атор напряжения
DA1
1
15
290
(1305)
0,5
-40… 85
600
7,5
25
75
2, с.32
Микросхема
DD1
1
15
127
(648)
0,6
-10… 70
600
7,5
25
75
3
Микросхема
DD2
1
25
800
(4560)
0,6
-40… 85
600
7,5
25
75
2, с.40
Микросхема
DS1
1
10
130
(390)
0,6
-40… 85
600
7,5
25
75
2, с,43
Индикатор сегментный
HG1
1
25
475
(4750)
3
-40… 85
600
7,5
25
75
2, с.158
Дроссель
L1
1
3
8
(18)
0,2
-40… 100
600
15
25
20
2, с.99
Резистор
R1-R32
32
1
5,1
(2,5)
0,05
-55… 125
600
15
25
75
2, с.84
Кнопка
SB1-SB3
3
20
78,5
(785)
0,4
-40… 85
600
15
25
20
2, с.210
Оптопара
U1
1
10
71,3
(428)
0,5
-45… 85
600
7,5
25
75
3
Стабили-трон
VD1
1
3
7,3
(8)
0,9
-55… 125
600
7,5
25
75
2, с.80
Светодиод
VD2
1
5
30,2
(61)
0,7
-60… 70
600
7,5
25
75
3
Наименование
элемента
Позиционное обозначение
Количество
Конструктивные параметры
Допустимые условия эксплуатации
Лите-ратура
масса, г
S, м2Ч10-6 (V, м3Ч10-9)
λ0,
1/чЧ10-6
Т, °С
вибрации
линейные ускорения.,g
ударные
перегрузки., g
f, Гц
перег-рузка, g
Светодиод
VD3
1
5
29,3
(60)
0,7
-60… 70
600
7,5
25
75
3
Транзистор
VT1
1
5
21,6
(160)
0,45
-40… 100
600
7,5
7,5
75
3
Транзистор
VT2
1
8
22
(330)
0,45
-40… 100
600
7,5
25
75
3
Резонатор
ZQ1
1
8
51,7
(200)
0,37
-10… 70
600
10
25
20
2, с.127
Разъем
XS4
1
20
135
(1485)
0,7
-55… 105
600
15
25
20
2, с.283
Разъем
XS1-XS3
3
25
224
(2240)
0,7
-55… 105
600
15
25
20
2, с.286
Итого
64
344
3500
(25650)
2 РАСШИРЕНОЕ ТЕХНИЧЕСКОЕ ЗАДАНИЕ НА ПРИБОР«ЦИКЛОП»
1. Наименование изделия: блок управления «Циклоп».
2. Предназначен для автоматического управления системы видеонаблюдения.
3. Прибор относится к группе наземной переносной РЭА. Габаритные размеры: не более 200´150´100 мм. Масса не более <metricconverter productid=«1 кг» w:st=«on»>1 кг. Конструкция прибора должна предусматривать возможность программирования с пульта дистанционного управления, а также возможность подключения излучателей для управления РЭА.
4. Категория размещения – 4 (для эксплуатации в помещениях с искусственно регулируемыми климатическими условиями, отсутствие прямого солнечного излучения, атмосферных осадков, ветра песка и пыли, отсутствие конденсации влаги).
5. Вариант исполнения – ТМ (для макроклиматического района с тропическим морским климатом).
6. Температура внешней среды может изменяться от 00С до 450С. Относительная влажность воздзуха до 90% при температуре окружающей среды +350С.
7. Программа выпуска – 1000 штук/год.
8. Среднее время наработки на отказ – не менее 30 тыс. ч. ЗИП не предусматриваются.
9. Материал корпуса – силумин АЛ34 (ВАЛ5), ГОСТ 2685 – 75 [4].
10. Гарантийный срок эксплуатации – 1 год.
3 РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ ИЗДЕЛИЯ
Корпус прибора должен обеспечивать жесткое закрепление печатной платы и элементов объемного монтажа, защиту платы и ЭРЭ от внешних климатических и механических воздействий. Кроме того, корпус должен быть технологичен, экономически выгоден, обеспечивать требования ремонтопригодности и удобства в эксплуатации.
Прибор предполагает использование в условиях тропического морского климата, это говорит о том, что возможно воздействие влаги и вредных коррозионных веществ на элементы конструкции. Материал корпуса – cплав АЛ34, ГОСТ 2685 – 75, предназначен для литья крупных корпусных деталей, сложных по конфигурации. Сплав АЛ34 является сплавом на основе Al-Si (силумин) отличается высокими литейными свойствами и герметичностью изготовленных отливок. У силуминов удовлетворительная коррозионная стойкость. Обрабатываемость резанием, в термически обработанном состоянии — удовлетворительная. Все элементы корпуса изготавливаются литьем под давлением. После литья поверхности, требующие дополнительной обработки, обрабатывают шлифованием. На основании корпуса создается ступенька, с которой будет контактировать медный островок на плате – теплоотвод для стабилизатора напряжения [4].
продолжение
--PAGE_BREAK--Для обеспечения герметичности корпуса между его основанием и крышкой предусмотрена уплотнительная прокладка из резины СКБ ГОСТ 2915-75 [5] (синтетический каучук бутадиеновый). Данный вид герметизации выбран т. к. необходимо создать разборную конструкцию, а герметизация пайкой и сваркой не обеспечивает данного требования. Перед установкой платы в корпус необходимо одеть на разъемы, фотоприемник и индикатор прокладки (их чертежи приведены в приложении Д).
Для улучшения коррозионной стойкости и придания корпусу удовлетворительных декоративных свойств на него необходимо нанести покрытия. Для этих целей используется покрытие из 2-х слоев:
— грунтовка ЗП-09Т ТУ 6-10-1155-76 цвет желтый. Матовое, твердое, механически прочное, эластичное покрытие. Назначение — самостоятельное покрытие для защиты от коррозии металлических деталей при временном хранении и при транспортировке. Температурный диапазон применения - от минус 60 до плюс 150°С. Толщина слоя – от 15 до 20 мкм.
— краска П-ЗП-219 ТУ 6-10-1597-76 цвет белый. Ровное, однородное покрытие, обладает защитно-декоративными свойствами. Назначение: изделия из стали, магния, алюминия и его сплавов, электробытовые машины и приборы. Температурный диапазон применения – от минус 60 до плюс 100°С. Толщина слоя – от 50 до 80 мкм.
Выбираем коробчатый тип корпуса. Корпус состоит из двух частей: несущей конструкции (основания) и верхней крышки. На основании корпуса создается прижимная ступенька для контакта с островком меди – теплоотводом. Кнопки SB1 – SB2 монтируются в отверстия в корпусе, диаметр отверстий определяется исходя из крепежных параметров кнопки. После сверления отверстий необходимо произвести удаление заусенцев. Надписи на лицевой панели маркировать как указано на рисунке 3.1 краской БМ черной, ТУ029-02-859-78. Шрифт 5 по ГОСТ 2.304-81, тип А без наклона.
<imagedata src=«32253.files/image042.png» o:><img width=«324» height=«227» src=«dopb149403.zip» v:shapes="_x0000_i1061">
Рисунок 3.1 – Лицевая панель
Надписи на задней стенке маркировать как показано на рисунке 3.2 таким же образом, как и лицевую панель.
<imagedata src=«32253.files/image044.png» o:><img width=«432» height=«97» src=«dopb149404.zip» v:shapes="_x0000_i1062">
Рисунок 3.2 – Задняя стенка
Размеры корпуса – 105х150х30 мм. Размер <metricconverter productid=«105 мм» w:st=«on»>105 мм обусловлен габаритами платы, т.к. на краях установлены разъемы и фотоприемник которые должны быть доступны для коммутации. Размер <metricconverter productid=«150 мм» w:st=«on»>150 мм получен путем сложения размера платы (<metricconverter productid=«100 мм» w:st=«on»>100 мм) и посадочного места для кнопок. Расположение корпуса – вертикальное (данное расположение улучшает устойчивость корпуса), обусловлено расположением платы. Плата устанавливается вертикально, табло индикатора должно быть направлено вверх. Корпус изготавливается без перфорационных отверстий, т.к. мощность, потребляемая устройством мала. К тому же, дополнительные отверстия способствуют лучшему проникновению в корпус агрессивных веществ, пыли и влаги, что в условиях тропического морского климата будет недопустимо.
Способ охлаждения в корпусе — естественный воздушный. В применении устройств амортизации нет необходимости, так как не предполагается, что разрабатываемое устройство будет подвергаться значительным механическим нагрузкам во время эксплуатации.
Плата крепится к основанию на стойки винтами М3-6gЧ10 ГОСТ1476-84 [4]. Затем в основание корпуса вставляются резиновые вставки, ложится резиновая прокладка, а затем устанавливается крышка. Перед установкой крышки на корпус необходимо установить на ее кнопки, а затем произвести распайку соединительных проводников. В качестве соединительных проводников используется провод МГШВ 0,12 ГОСТ 10349 – 79 [6].
Материл, из которого изготавливается печатная плата – стеклотекстолит, марка СФ-2-20Г-1,5 ГОСТ 103160 – 78 [6]. Метод изготовления печатной платы — комбинированный позитивный, так как необходимы металлизированные отверстия. Использование этого метода дает возможность выполнить печатный монтаж с высокой разрешающей способностью. Рисунок формируется путем фотолитографии.
Использование ЧИП элементов для поверхностного монтажа снижает площадь печатной платы. Пайка установленных на плате поверхностно-монтируемых элементов ведется методом оплавления в печи, остальных (компоненты, монтируемые в отверстия) – индивидуальной пайкой паяльником. Сегментный индикатор и фотоприемник устанавливаются на плату с одной стороны, а все остальные компоненты с другой. Выводы фотоприемника формуются таким образом, что бы его корпус лежал на плате, а лицевая сторона не выступала за пределы платы.
Травление платы осуществляется согласно чертежам ПП, островок меди, создаваемый в области стабилизатора напряжения является теплоотводом. После травления платы необходимо провести ее лужение припоем ПОС 61 ГОСТ 21931 – 76 [6]. При установке стабилизатора его необходимо приклеить к островку меди клеем 88Н ТУ 38-105-1061-76. Затем производится покрытие платы лаком УР – 231 ТУ 6-10-863-76 (бесцветный) для улучшения коррозионной стойкости элементов монтажа. Необходимо учесть то, что попадание лака на медный теплоотвод недопустимо, т. к. это ухудшит его теплопроводящие свойства.
Для соединения прибора с датчиком используется кабель типа STP2S – экранированная витая пара. Количество пар – 2. Это дает возможность не меняя кабель, при выходе из строя рабочей витой пары, заменить ее на резервную. Экранированная витая пара имеет защиту от электромагнитных помех и обеспечивает высокое качество передачи данных. Этот же кабель используется и для связи прибора со светодиодами.
Надписи, поясняющие назначения разъемов и кнопок выполнены краской ЧМ, черной ТУ 029-02-859-78. Надписи наносятся непосредственно над элементами управления или под элементами коммутации.
4 КОНСТРУКТОРСКИЕ РАСЧЕТЫ
4.1 Расчет объемно-компоновочных характеристик устройства
Исходные данные для расчета:
К — коэффициент заполнения, К = 2…3, принимаем К = 3;
Суммарная площадь занимаемая радиоэлементами на плате (таблица 1.2), SΣ = 3500 мм2;
<shape id="_x0000_i1063" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image046.wmz» o:><img width=«49» height=«27» src=«dopb149405.zip» v:shapes="_x0000_i1063"> - суммарный объем всех ЭРИ, установленных на плате (таблица 1.2), <shape id="_x0000_i1064" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image048.wmz» o:><img width=«136» height=«27» src=«dopb149406.zip» v:shapes="_x0000_i1064">;
<shape id="_x0000_i1065" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image050.wmz» o:><img width=«53» height=«27» src=«dopb149407.zip» v:shapes="_x0000_i1065"> - суммарная масса всех ЭРИ, установленных на плате, (таблица 1.2), <shape id="_x0000_i1066" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image052.wmz» o:><img width=«108» height=«27» src=«dopb149408.zip» v:shapes="_x0000_i1066">;
Находим общую площадь платы:
<shape id="_x0000_i1067" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image054.wmz» o:><img width=«111» height=«33» src=«dopb149409.zip» v:shapes="_x0000_i1067"> мм2, (4.1)
<shape id="_x0000_i1068" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image056.wmz» o:><img width=«199» height=«33» src=«dopb149410.zip» v:shapes="_x0000_i1068"> мм2.
Согласно ГОСТ 10317-79 принимаем размеры платы 100x100 мм.
Коэффициент заполнения устройства по объему:
<shape id="_x0000_i1069" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image058.wmz» o:><img width=«89» height=«51» src=«dopb149411.zip» v:shapes="_x0000_i1069"> , (4.2)
где <shape id="_x0000_i1070" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image060.wmz» o:><img width=«29» height=«24» src=«dopb149412.zip» v:shapes="_x0000_i1070"> - объем проектируемого устройства, мм3 (габаритные размеры корпуса 150´105´30 мм3 определены в п.3 Разработка конструкции изделия);
<shape id="_x0000_i1071" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image062.wmz» o:><img width=«213» height=«47» src=«dopb149413.zip» v:shapes="_x0000_i1071">.
Объемная плотность устройства:
<shape id="_x0000_i1072" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image064.wmz» o:><img width=«106» height=«58» src=«dopb149414.zip» v:shapes="_x0000_i1072">, (4.3)
<shape id="_x0000_i1073" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image066.wmz» o:><img width=«245» height=«52» src=«dopb149415.zip» v:shapes="_x0000_i1073"> (г/мм3).
4.2 Расчёт элементов печатного монтажа
Выбирается двусторонняя печатная плата с металлизацией сквозных отверстий из СФ-2-20Г-1,5 ГОСТ 10316-78 толщиной <metricconverter productid=«1,5 мм» w:st=«on»>1,5 мм (толщина фольги – <metricconverter productid=«0,020 мм» w:st=«on»>0,020 мм). ДПП с металлизацией переходных отверстий отличается высокой трассировочной способностью, обеспечивает высокую плотность монтажа элементов и хорошую механическую прочность их крепления, она допускает монтаж элементов на поверхности и является наиболее распространенной в производстве радиоэлектронных устройств.
Точность изготовления печатных плат зависит от комплекса технологических характеристик и с практической точки зрения определяет основные параметры элементов печатной платы. В первую очередь это относится к минимальной ширине проводников, минимальному зазору между элементами проводящего рисунка и к ряду других параметров.
По ГОСТ 23.751-86 предусматривается пять классов точности печатных плат, которые обусловлены уровнем технологического оснащения производства. Выбираем 3-ий класс точности ОСТ 4.010.022— 85. Метод изготовления печатной платы – комбинированный [7].
Диаметры выводов для ZQ1, монтажа проводов для кнопок и для переходных отверстий равны <metricconverter productid=«0,4 мм» w:st=«on»>0,4 мм – 1-я группа; для элементов BL1, DD1, DD2, HG1, U1, C3, C6, C7, C10 и VD2 равны <metricconverter productid=«0,6 мм» w:st=«on»>0,6 мм – 2-я группа; для элементов DA1, VD3, VT1, VT2, SX1-SX3 – <metricconverter productid=«1,1 мм» w:st=«on»>1,1 мм – 3-я группа; для элемента SX4 – <metricconverter productid=«2,6 мм» w:st=«on»>2,6 мм – 4-я группа. Произведем расчет печатного монтажа с учетом созданных групп.
Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов: расчет по постоянному и переменному току и конструктивно-технологический.
Исходные данные для расчёта:
1. Imax — максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы), Imax= 0,25 A;
2. Толщина фольги, t = 20 мкм;
3. Напряжение источника питания, Uип = 12 В;
4. Длина проводника, l = 0,04 м;
5. Допустимая плотность тока, jдоп = 75 А/мм2;
6. Удельное объемное сопротивление ρ = 0,0175 Ом·мм2/м;
7. Способ изготовления печатного проводника: комбинированный позитивный;
Определяем минимальную ширину, мм, печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:
<shape id="_x0000_i1074" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image068.wmz» o:><img width=«87» height=«45» src=«dopb149416.zip» v:shapes="_x0000_i1074">, (4.4)
где bmin1 — минимальная ширина печатного проводника, мм;
jдоп — допустимая плотность тока, А/мм2;
t – толщина проводника, мм;
<shape id="_x0000_i1075" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image070.wmz» o:><img width=«167» height=«41» src=«dopb149417.zip» v:shapes="_x0000_i1075"> мм.
Определяем минимальную ширину проводника, мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем:
<shape id="_x0000_i1076" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image072.wmz» o:><img width=«108» height=«45» src=«dopb149418.zip» v:shapes="_x0000_i1076"> , (4.5)
где ρ — удельное объемное сопротивление [7], Ом·мм2/м;
l — длина проводника, м;
Uдоп— допустимое падение напряжения, определяется из анализа электрической схемы. Допустимое падение напряжения на проводниках не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем.
<shape id="_x0000_i1077" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image074.wmz» o:><img width=«224» height=«61» src=«dopb149419.zip» v:shapes="_x0000_i1077"> мм.
Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий d:
<shape id="_x0000_i1078" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image076.wmz» o:><img width=«120» height=«27» src=«dopb149420.zip» v:shapes="_x0000_i1078">, (4.6)
где dэ — максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ, мм;
Δdн.о — нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия, Δdн.о = 0,1 мм;
r — разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах от 0,1 до <metricconverter productid=«0,4 мм» w:st=«on»>0,4 мм. Примем r = 0,1 мм.
d1 = 0,4+0,1+0,1 = 0,6 мм;
d2 = 0,6+0,1+0,1 = 0,8 мм;
d3 = 1,1+0,1+0,1 = 1,3 мм;
d4 = 2,6+0,1+0,1 = 2,8 мм;
Рассчитанные значения d сводят к предпочтительному ряду отверстий: 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,1; 1,3; <metricconverter productid=«1,5 мм» w:st=«on»>1,5 мм. Принимаем для выводов 1-й группы d1 = 0,6 мм; для второй — d2 = 0,8 мм; для третей d3 = <metricconverter productid=«1,3 мм» w:st=«on»>1,3 мм; для четвертой d4=2,8мм.
Рассчитываем минимальный диаметр контактных площадок для ДПП, мм:
<shape id="_x0000_i1079" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image078.wmz» o:><img width=«161» height=«24» src=«dopb149421.zip» v:shapes="_x0000_i1079">, (4.7)
где t — толщина фольги, мм; D1min— минимальный эффективный диаметр площадки, мм:
<shape id="_x0000_i1080" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image080.wmz» o:><img width=«215» height=«24» src=«dopb149422.zip» v:shapes="_x0000_i1080">, (4.8)
где bм — расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки, мм, [7], bм=0,035мм;
δd и δр — допуски на расположение отверстий и контактных площадок, мм, [7], δd=0,08мм и δр=0,20мм;
dmax — максимальный диаметр просверленного отверстия, мм:
<shape id="_x0000_i1081" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image082.wmz» o:><img width=«176» height=«24» src=«dopb149423.zip» v:shapes="_x0000_i1081">, (4.9)
где Δd — допуск на отверстие, мм, [7], Δd=0.05мм
Для 1-й группы:
<shape id="_x0000_i1082" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image084.wmz» o:><img width=«193» height=«24» src=«dopb149424.zip» v:shapes="_x0000_i1082"> мм;
<shape id="_x0000_i1083" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image086.wmz» o:><img width=«303» height=«24» src=«dopb149425.zip» v:shapes="_x0000_i1083"> мм;
<shape id="_x0000_i1084" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image088.wmz» o:><img width=«255» height=«25» src=«dopb149426.zip» v:shapes="_x0000_i1084"> мм.
Для 2-й группы:
<shape id="_x0000_i1085" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image090.wmz» o:><img width=«195» height=«24» src=«dopb149427.zip» v:shapes="_x0000_i1085"> мм;
<shape id="_x0000_i1086" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image092.wmz» o:><img width=«304» height=«24» src=«dopb149428.zip» v:shapes="_x0000_i1086"> мм;
<shape id="_x0000_i1087" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image094.wmz» o:><img width=«256» height=«25» src=«dopb149429.zip» v:shapes="_x0000_i1087"> мм.
Для 3-й группы:
<shape id="_x0000_i1088" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image096.wmz» o:><img width=«189» height=«24» src=«dopb149430.zip» v:shapes="_x0000_i1088"> мм;
<shape id="_x0000_i1089" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image098.wmz» o:><img width=«304» height=«24» src=«dopb149431.zip» v:shapes="_x0000_i1089"> мм;
<shape id="_x0000_i1090" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image100.wmz» o:><img width=«260» height=«25» src=«dopb149432.zip» v:shapes="_x0000_i1090"> мм.
Для 4-й группы:
<shape id="_x0000_i1091" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image102.wmz» o:><img width=«195» height=«24» src=«dopb149433.zip» v:shapes="_x0000_i1091"> мм;
<shape id="_x0000_i1092" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image104.wmz» o:><img width=«307» height=«24» src=«dopb149434.zip» v:shapes="_x0000_i1092"> мм;
<shape id="_x0000_i1093" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image106.wmz» o:><img width=«259» height=«25» src=«dopb149435.zip» v:shapes="_x0000_i1093"> мм.
Максимальный диаметр контактной площадки Dmax, мм:
<shape id="_x0000_i1094" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image108.wmz» o:><img width=«172» height=«24» src=«dopb149436.zip» v:shapes="_x0000_i1094">, (4.10)
Для 1-й группы:
<shape id="_x0000_i1095" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image110.wmz» o:><img width=«165» height=«24» src=«dopb149437.zip» v:shapes="_x0000_i1095">мм.
Для 2-й группы:
<shape id="_x0000_i1096" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image112.wmz» o:><img width=«167» height=«24» src=«dopb149438.zip» v:shapes="_x0000_i1096">мм.
Для 3-й группы:
<shape id="_x0000_i1097" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image114.wmz» o:><img width=«172» height=«24» src=«dopb149439.zip» v:shapes="_x0000_i1097">мм.
Для 4-й группы:
<shape id="_x0000_i1098" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image116.wmz» o:><img width=«171» height=«24» src=«dopb149440.zip» v:shapes="_x0000_i1098">мм.
Определяем ширину bmin3, проводников при изготовлении комбинированным позитивным методом, мм:
<shape id="_x0000_i1099" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image118.wmz» o:><img width=«197» height=«29» src=«dopb149441.zip» v:shapes="_x0000_i1099">, (4.11)
где b1min — минимальная эффективная ширина проводника b1min=0,18 мм для плат 3-го класса точности.
<shape id="_x0000_i1100" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image120.wmz» o:><img width=«277» height=«27» src=«dopb149442.zip» v:shapes="_x0000_i1100"> мм.
Принимаем bmin = max{bmin1, bmin2, bmin3} = 0,25 мм
Максимальная ширина проводников, мм:
<shape id="_x0000_i1101" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image122.wmz» o:><img width=«200» height=«28» src=«dopb149443.zip» v:shapes="_x0000_i1101"> (4.12)
<shape id="_x0000_i1102" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image124.wmz» o:><img width=«187» height=«28» src=«dopb149444.zip» v:shapes="_x0000_i1102">мм.
Определяем минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка.
Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой, мм:
<shape id="_x0000_i1103" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image126.wmz» o:><img width=«292» height=«26» src=«dopb149445.zip» v:shapes="_x0000_i1103">, (4.13)
где L0— расстояние между центрами рассматриваемых элементов, мм, L0 = <metricconverter productid=«4 мм» w:st=«on»>4 мм;
<shape id="_x0000_i1104" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image128.wmz» o:><img width=«20» height=«22» src=«dopb149446.zip» v:shapes="_x0000_i1104"> — допуск на расположение проводников, мм, <shape id="_x0000_i1105" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image130.wmz» o:><img width=«20» height=«22» src=«dopb149446.zip» v:shapes="_x0000_i1105">=0,05.
<shape id="_x0000_i1106" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image131.wmz» o:><img width=«352» height=«31» src=«dopb149447.zip» v:shapes="_x0000_i1106">мм
Минимальное расстояние между двумя контактными площадками, мм:
<shape id="_x0000_i1107" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image133.wmz» o:><img width=«172» height=«30» src=«dopb149448.zip» v:shapes="_x0000_i1107">, (4.14)
<shape id="_x0000_i1108" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image135.wmz» o:><img width=«197» height=«30» src=«dopb149449.zip» v:shapes="_x0000_i1108">мм
Минимальное расстояние между двумя проводниками, мм:
<shape id="_x0000_i1109" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image137.wmz» o:><img width=«154» height=«28» src=«dopb149450.zip» v:shapes="_x0000_i1109">, (4.15)
<shape id="_x0000_i1110" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image139.wmz» o:><img width=«200» height=«28» src=«dopb149451.zip» v:shapes="_x0000_i1110">мм.
Контактные площадки для поверхностно монтируемых элементов выбираются исходя из их установочных размеров. Для резисторов размеры контактных площадок 0,8Ч2 мм; для элемента DS1- 1,6Ч3 мм; для VD1 — 0,9Ч0,9 мм; для конденсаторов С1, С2, С4, С5, С8, С9 — 1,2Ч0,8 мм; для дросселя 1Ч3 мм.
Таким образом, параметры печатного монтажа отвечают требованиям, предъявляемым к платам 3-го класса точности. Имеем диаметр отверстия/диаметр контактной площадки (мм) для элементов 1-й группы 0,6/1,5; для элементов 2-й группы – 0,8/1,7; для элементов 3-й группы – 1,3/2,2; для элементов 4-й группы – 2,8/3,6. Принимаем ширину печатного проводника равной <metricconverter productid=«0,3 мм» w:st=«on»>0,3 мм, минимальные расстояния между: проводником и контактной площадкой – <metricconverter productid=«0,75 мм» w:st=«on»>0,75 мм; двумя контактными площадками — <metricconverter productid=«0,2 мм» w:st=«on»>0,2 мм; двумя проводниками — 0,35мм.
4.3 Расчет теплового режима
Исходные данные.
Длина блока L1, м — 0,105;
Ширина блока L2, м – 0,15,;
Высота блока L3, м — 0,3;
Коэффициент заполнения Kз — 0,054;
Мощность расеиваемая в блоке Pз, Вт – 5;
Давление среды H1i=H2i, мм.рт.ст — 770;
Мощность рассеевания элементов Pэл., Вт — 3,5;
Максимально допустимая температура тепловыделяющего элемента (DA1) Тэ.эл1., К – 358;
Максимально допустимая температура элемента (ZQ1) Тэ.эл2., К – 343;
Максимально допустимая температура для материала корпуса Тк1, К - 473;
Температура среды Тв., К – 323.
— Рассчитывается поверхность корпуса блока:
<shape id="_x0000_i1111" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image141.wmz» o:><img width=«192» height=«24» src=«dopb149452.zip» v:shapes="_x0000_i1111"> м2, (4.16) где <shape id="_x0000_i1112" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image143.wmz» o:><img width=«23» height=«27» src=«dopb149453.zip» v:shapes="_x0000_i1112"> и <shape id="_x0000_i1113" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image145.wmz» o:><img width=«25» height=«27» src=«dopb149454.zip» v:shapes="_x0000_i1113"> - горизонтальные размеры корпуса аппарата, м.
<shape id="_x0000_i1114" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image147.wmz» o:><img width=«25» height=«27» src=«dopb149455.zip» v:shapes="_x0000_i1114"> - вертикальный размер, м.
<shape id="_x0000_i1115" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image149.wmz» o:><img width=«311» height=«24» src=«dopb149456.zip» v:shapes="_x0000_i1115"> м2.
— Определяется условная поверхность нагретой зоны:
<shape id="_x0000_i1116" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image151.wmz» o:><img width=«217» height=«24» src=«dopb149457.zip» v:shapes="_x0000_i1116"> м2, (4.17)
где <shape id="_x0000_i1117" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image153.wmz» o:><img width=«29» height=«27» src=«dopb149458.zip» v:shapes="_x0000_i1117"> — коэффициент заполнения корпуса аппарата по объему,
<shape id="_x0000_i1118" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image155.wmz» o:><img width=«371» height=«25» src=«dopb149459.zip» v:shapes="_x0000_i1118">
— Определяется удельная мощность корпуса блока:
<shape id="_x0000_i1119" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image157.wmz» o:><img width=«59» height=«45» src=«dopb149460.zip» v:shapes="_x0000_i1119"> Вт/ м2 , (4.18)
где Р — мощность, рассеиваемая в блоке, Вт.
<shape id="_x0000_i1120" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image159.wmz» o:><img width=«115» height=«44» src=«dopb149461.zip» v:shapes="_x0000_i1120"> Вт/ м2
— Определяется удельная мощность нагретой зоны:
<shape id="_x0000_i1121" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image161.wmz» o:><img width=«53» height=«45» src=«dopb149462.zip» v:shapes="_x0000_i1121"> Вт/ м2, (4.19)
<shape id="_x0000_i1122" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image163.wmz» o:><img width=«105» height=«44» src=«dopb149463.zip» v:shapes="_x0000_i1122"> Вт/ м2.
— Находится коэффициент <shape id="_x0000_i1123" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image165.wmz» o:><img width=«20» height=«27» src=«dopb149464.zip» v:shapes="_x0000_i1123"> в зависимости от удельной мощности корпуса блока:
<shape id="_x0000_i1124" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image167.wmz» o:><img width=«365» height=«25» src=«dopb149465.zip» v:shapes="_x0000_i1124"> , (4.20)
<shape id="_x0000_i1125" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image169.wmz» o:><img width=«431» height=«25» src=«dopb149466.zip» v:shapes="_x0000_i1125">
— Находится коэффициент <shape id="_x0000_i1126" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image171.wmz» o:><img width=«21» height=«27» src=«dopb149467.zip» v:shapes="_x0000_i1126"> в зависимости от удельной мощности нагретой зоны:
<shape id="_x0000_i1127" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image173.wmz» o:><img width=«359» height=«27» src=«dopb149468.zip» v:shapes="_x0000_i1127"> , (4.21)
<shape id="_x0000_i1128" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image175.wmz» o:><img width=«412» height=«25» src=«dopb149469.zip» v:shapes="_x0000_i1128">
— Находится коэффициент <shape id="_x0000_i1129" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image177.wmz» o:><img width=«36» height=«27» src=«dopb149470.zip» v:shapes="_x0000_i1129"> в зависимости от давления среды вне корпуса блока <shape id="_x0000_i1130" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image179.wmz» o:><img width=«29» height=«27» src=«dopb149471.zip» v:shapes="_x0000_i1130">:
<shape id="_x0000_i1131" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image181.wmz» o:><img width=«224» height=«45» src=«dopb149472.zip» v:shapes="_x0000_i1131"> , (4.22)
где <shape id="_x0000_i1132" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image179.wmz» o:><img width=«29» height=«27» src=«dopb149471.zip» v:shapes="_x0000_i1132"> — давление окружающей среды в Па.
<shape id="_x0000_i1133" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image183.wmz» o:><img width=«305» height=«44» src=«dopb149473.zip» v:shapes="_x0000_i1133">.
— Находится коэффициент <shape id="_x0000_i1134" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image185.wmz» o:><img width=«37» height=«27» src=«dopb149474.zip» v:shapes="_x0000_i1134"> в зависимости от давления среды внутри корпуса блока <shape id="_x0000_i1135" type="#_x0000_t75" o:ole=""><imagedata src=«32253.files/image187.wmz» o:><img width=«31» height=«27» src=«dopb149475.zip» v:shapes="_x0000_i1135">:
продолжение
--PAGE_BREAK--
еще рефераты
Еще работы по производству
Реферат по производству
Разработка технологического процесса упрочнения кулачка главного вала с использованием лазерного
2 Сентября 2013
Реферат по производству
Электрические цепи с нелинейными преобразователями и оперативная коррекция режима энергосистемы
2 Сентября 2013
Реферат по производству
Электрические цепи с бинарными потенциалами
2 Сентября 2013
Реферат по производству
Изучение соединения резисторов
2 Сентября 2013