Реферат: Смачивающее поведение титаната бария в вакууме при контакте с расплавом системы Cu–Sn–Ti

Смачивающее поведение титаната бария в вакууме при контакте с расплавом системы Cu–Sn–Ti

Сидоренко Т. В., Григоренко Н. Ф., Полуянская В. В., Черниговцев Е. П.

Институт проблем материаловедения им. И. Н. Францевича НАН Украини, 03680, Київ-142, Україна

Благодаря ряду специфических электрофизических свойств (в зависимости от условий проведения эксперимента он проявляет или диэлектрические, сегнтоэлектрические свойства, или является полупровлником) недопироавнный титанат бария представляет огромный интерес как научной, так и с практической точки зрения.

Разработка составов припойных композиций для пайки и металлизации основывается на общих закономерностях высокотемпературной вакуумной технологии, которая состоит в возможности использования химически активных компонентов, которые увеличивают адгезию в системе перовскитная керамика – металлический расплав, учитывая то, что большинство чистых металлов не смачивают поверхность подобных материалов.

Учитывая особенности процессов смачивания, протекающих с участием нестехиометрического титаната бария, была исследована временная зависимость краевых углов смачивания данной керамики адгезионно-активными расплавами на основе системы Cu-Sn-Ti.

Показано, что с увеличение концентрации титана в расплаве, скорость достижения равновесного краевого угла увеличивается, что может свидетельствовать о том, что в общем «медленная» кинетика смачивания определяется скоростью протекания межфазной химической реакции на поверхности раздела. Исследования микроструктуры зоны контакта керамика-металл подтверждают это предположение.

Полученные в процессе экспериментов по смачиванию данные дают возможность рекомендовать припои на основе системы Cu-Sn-Ti для пайки полупроводниковой перовскитной керамики. Но, как показывают результаты исследований кинетики данного процесса, оптимальным условием получения прочных паяных соединений BaTiO3-керамики является определенная временная видержка, которая составляет, например, для припоя Cu―Sn―15Ti около 20 минут.