Реферат: Программа дисциплины "Технология производства микроэлектронных устройств" к следующим образовательным профессиональным программам подготовки специалистов специальность (направление)

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РФ

Омский государственный университет

Физический факультет
Кафедра экспериментальной физики и радиофизики


«Утверждаю»

Проректор по учебной работе


_____________ В.В. Дубицкий

«____»_________ 200___ год


ПРОГРАММА ДИСЦИПЛИНЫ


"Технология производства микроэлектронных устройств"

к следующим образовательным профессиональным программам

подготовки специалистов

специальность (направление)

код специальности (направления)

форма (формы) обучения
Физика
010400

Очная

Фундаментальная радиофизика и физическая электроника

013900

Очная



Омск – 2005 г.
^ ЛИСТ СОГЛАСОВАНИЯ РАБОЧЕЙ ПРОГРАММЫ

Программа дисциплины "Технология производства микроэлектронных устройств" разработана почасовиком кафедры экспериментальной физики и радиофизики Ворожцовым А.Л.


Программа рассмотрена и одобрена на заседании кафедры экспериментальной физики и радиофизики (протокол № от 15.09.2005 г.)


Зав.кафедрой _____________


Программа разработана в соответствии с Государственным образовательным стандартом высшего профессионального образования РФ по следующим специальностям:

01.39.00 Фундаментальная радиофизика и физическая электроника

01.04.00 Физика


и согласована с факультетами, осуществляющими профессиональную подготовку по этим специальностям.


Декан __физического_ факультета ________________

(Ф.И.О.)


Основные задачи дисциплины:




Представление основных этапов производства микроэлектронных устройств.

Изучение типовых технологических процессов и маршрутов их прохождения при изготовлении микроэлектронных изделий.

Знакомство с оборудованием и материалами в современном российском микроэлектронном производстве.


II. Содержание курса (28ч) (Лекции - 28ч)


Лекция 1. Маршрут изготовления МЭУ

Лекция 2. Подготовка подложек. Материалы, используемые в производстве МЭУ.

Лекция 3. Вакуумная гигиена. Технология чистых помещений.

Лекция 4. Очистка подложек.

Лекция 5. Вакуумное напыление.

Лекция 6. Вакуумная техника.

Лекция 7. Фотолитография.

Лекция 8. Гальваника (золочение, серебрение, меднение, никелирование).

Лекция 9. Групповое лужение.

Лекция 10. Резка, прошивка отверстий.

Лекция 11. Монтаж плат в корпус.

Лекция 12. Монтаж навесных элементов.

Лекция 13. Герметизация. Испытания МЭУ.

Лекция 14. Толстопленочная технология.

Лекция 15. Печатные платы (маршрут изготовления).


Ш. Литература


И.А.Малышева «Технология производства микроэлектронных устройств» – М. «Энергия» 1980г.

Краткий справочник паяльщика – М. «Машиностроение» 1991г.

«Технология тонких пленок» под ред. Л.Майссела – М. «Советское радио» 1972г.

В.Уайт «Технология чистых помещений» М. «Клинрум» 2002г.

Г.Я. Гуськов, Г.А. Блинов. «Монтаж микроэлектронной аппаратуры» – М.: Радио и связь, 1986.

И.Н. Воженин, Г.А. Блинов, Л.А. Коледов и др. Под ред. И.Н. Воженина. «Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах»–- М.: Радио и связь, 1985.

^ IV. Требования к уровню усвоения учебного материала


В результате изучения дисциплины «Технология производства микроэлектронных устройств» студент должен знать:

1. типовые технологические маршруты, изготовления пассивных тонкопленочных элементов, микромонтажа, сборки и герметизации микроэлектронных устройств;

2. основные материалы и оборудование, использующиеся в современном российском микроэлектронном производстве;

3. общие принципы создания и эксплуатации чистых помещений, правила работы в них.


^ V. Приложение. Вопросы к зачету по курсу «Технология производства микроэлектронных устройств»


Вид тонкопленочной платы в разрезе (последовательность сформированных слоев, без навесных элементов)

Маршрут изготовления тонкопленочных резисторов.

Двухсторонняя шлифовка керамических подложек.

Технологические требования к подложкам и материалам при входном контроле

Принципы организации вытяжной вентиляции в чистом помещении

Требования к рабочему месту, технологической одежде при работе в чистом помещении

Основные виды загрязнений керамических подложек

Очистка сквозных отверстий в платах

Виды термического вакуумного напыления.

Методы контроля толщины во время напыления

Схема и принцип действия парамаслянного насоса

Пример материалов для вакуумных уплотнений. Области их применения.

Позитивная и негативная фотолитография

«Взрывная» фотолитография

Подготовка подложки перед гальваническим осаждением.

Методы эл. контакта при гальваническом осаждении серебра на тонкопленочные платы

Цели флюсования при лужении

Плюсы и минусы лазерной резки в сравнении с резкой алмазными дисками.

Термокомпресия, двухконтактная сварка.

Ультразвуковая сварка, пайка.

Приклейка плат в корпус. Особенности клея.

Герметизация корпусов МЭУ

Технологические испытания МЭУ

Периодические испытания МЭУ

Методы формирования толстых пленок.

Вид толстопленочной платы в разрезе (последовательность сформированных слоев, без навесных элементов).

Методы формирования проводников на печатных платах.

Металлизация отверстий в печатных платах.