Реферат: Методика проведении работ по комплексной утилизации вторичных драгоценных металлов из отработанных средств

МЕТОДИКА

ПРОВЕДЕНИИ РАБОТ ПО КОМПЛЕКСНОЙ УТИЛИЗАЦИИ ВТОРИЧНЫХ

ДРАГОЦЕННЫХ МЕТАЛЛОВ ИЗ ОТРАБОТАННЫХ СРЕДСТВ

ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОЙ ТЕХНИКИ


МЕТОДИКА


ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ РФ ПО ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯМ


19 октября 1999 г.


(НЦПИ)


УТВЕРЖДЕНО

Председателем Государственного

комитета Российской Федерации

по телекоммуникациям

Л.Д. Рейманом

19.10.99


"Методика проведения работ по комплексной утилизации вторичных

драгоценных металлов из отработанных средств вычислительной техники"

подготовлена в соответствии с п.4 Протокола совещания у Заместителя

Председателя Правительства Российской Федерации от 9 июля 1999 года N

ИК-П8-5пр.

Методика разработана с целью оказания помощи организациям и

предприятиям различных форм собственности в проведении работ по

комплексной утилизации вторичных драгоценных металлов из списанных

средств вычислительной техники отечественного и импортного

производства (персональных компьютеров, рабочих станций, серверов,

универсальных ЭВМ, периферийных средств), высвобождающихся в

результате осуществления мероприятий по решению "Проблемы 2000".


^ ОБЩАЯ ЧАСТЬ


Извлечение драгоценных металлов из вторичного сырья является

частью проблемы использования возвратных ресурсов, которая включает в

себя следующие аспекты: нормативно-правовой, организационный,

сертификационный, технологический, экологический,

экономико-финансовый. Проблема использования вторичного сырья,

содержащего драгоценные материалы из компьютеров, периферийного

оборудования и иных средств вычислительной техники (СВТ), актуальна в

связи с техническим перевооружением отраслей промышленности.

К драгоценным металлам относятся: золото, серебро, платина,

палладий, родий, иридий, рутений, осмий, а также любые химические

соединения и сплавы каждого из этих металлов. Статья 2 п.4

"Федерального закона о драгоценных металлах и драгоценных камнях" от

26 марта 1998 года N 1463 гласит: "Лом и отходы драгоценных металлов

подлежат сбору во всех организациях, в которых образуются указанные

лом и отходы. Собранные лом и отходы подлежат обязательному учету и

могут перерабатываться собирающими их организациями для вторичного

использования или реализовываться организациям, имеющим лицензии на

данный вид деятельности, для дальнейшего производства и аффинажа

драгоценных металлов".

Порядок учета, хранения, транспортировки, инвентаризации, сбор и

сдача отходов драгоценных металлов из СВТ, деталей и узлов, содержащих

в своем составе драгоценные металлы для предприятия, учреждения и

организации (далее - предприятие), независимо от форм собственности,

установлен инструкцией Министерства финансов Российской Федерации от 4

августа 1992 года N 67. Все виды работ с драгоценными металлами строго

регламентированы нормативно-правовыми документами, перечень которых

представлен в приложении 1.

В России работает более 200 предприятий, которые имеют

регистрационные удостоверения Государственной пробирной палаты

Российской Федерации на право сбора и переработки вторичного сырья,

содержащего драгоценные металлы.

Настоящая методика направлена на то, чтобы показать

последовательность работ по комплексной утилизации вторичных

драгоценных металлов из отработанных СВТ. Кроме того, методика

призвана описать процесс комплексной утилизации вторичных драгоценных

металлов.

При разработке методики были использованы отечественные наработки

и положительный зарубежный опыт. Министерства и ведомства, а также

находящиеся в их ведении организации и иные хозяйствующие субъекты

могут принять настоящую методику за основу и адаптировать ее к своим

потребностям.

На рис.1 представлена структурная модель проведения работ по

извлечению вторичных драгоценных металлов из отработанных изделий СВТ,

которая включает этапы: "Информационное обеспечение", "Создание

условий", "Разборка изделий", "Реализация партий".


Основные действия.

------------------------

| |Образование рабочей группы,

| |специализированного подразделения или

| Этап 1. |бригады. Изучение технической документации

| Информационное |списанных изделий СВТ. Обследование

| обеспечение |объекта разработки. Составление

| |бизнес-плана.

| |

------------------------


Основные действия

------------------------

| |Анализ бизнес-плана. Заключение договора

| |на приобретение списанных изделий СВТ.

| Этап 2. |Инвентаризация и списание имущества.

| Создание условий |Приемка и транспортировка оборудования.

| |Подготовка инструмента и рабочих мест.

| |

------------------------


Основные действия.

------------------------

| |Разборка универсальных ЭВМ и

| |вычислительных комплексов до заданного

| Этап 3. |уровня иерархии. Разборка периферийных

| Разборка изделий |устройств. Разборка ПЭВМ, комплексная

| |технология разборки.

| |

| |

------------------------


Основные действия.

------------------------

| |Классификация. Сертификация. Упаковка.

| |Заключение договора на реализацию.

| Этап 4. |Транспортировка. Сдача на переработку.

| Реализация партий |Получение денежных средств. Соблюдение

| |требований безопасности при работе с

| |вторичными драгоценными металлами.

| |

| |

------------------------


Рис.1.

Структурная модель проведения работ

по извлечению вторичных драгоценных металлов

из отработанных изделий СВТ


Приведенные на рис.1 четыре основных этапа, представляющие собой

программу действий по решению задачи комплексной утилизации вторичных

драгоценных металлов из отработанных СВТ - от начальной стадии работ

до получения конкретных результатов деятельности предприятия -

конкретизируются по мере изложения материала.


з1. ИНФОРМАЦИОННОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ


На этапе "Информационное обеспечение" осуществляется сбор

информации о конкретном объекте, из которого планируется утилизировать

драгоценные металлы. На этом этапе необходимо придерживаться

последовательности действий, указанных на рис.2.


--------------------------------------------------------------

| ОСНОВНЫЕ НАПРАВЛЕНИЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ |

----| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| | Назначение ответственного лица за утилизацию драгоценных |

| | металлов |

|---| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| |Образование рабочей группы, специализированного |

| |подразделения или бригады |

|---| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| |Изучение технологической документации списанного изделия |

|---| СВТ А |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| | Обследование объекта разборки А |

|---| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| | Составление бизнес-плана А |

----| |

| |

--------------------------------------------------------------


Рис. 2.

Основные направления деятельности

на этапе "Информационное обеспечение".


Как видно из приведенной на рис.2 схемы, основные действия на

этапе "Информационное обеспечение" представляют собой непрерывную

последовательность действий, подготавливающих основу для успешного

выполнения этапа "Создание условий".

Опишем последовательность и содержание подэтапов более подробно.

1.1. Назначение ответственного лица за утилизацию драгоценных

металлов.

Приказом руководителя предприятия назначается ответственное лицо

за выполнение работ по утилизации драгоценных металлов из списанных

СВТ, которое несет всю полноту ответственности за утилизацию

драгоценных металлов.

1.2. Образование рабочей группы, специализированного

подразделения или бригады.

1.2.1. Оценивается объем предполагаемых работ по утилизации

драгоценных металлов из списанных СВТ. Затем производится расчет

необходимых рабочих мест, составляется и утверждается штатное

расписание рабочей группы, специализированного подразделения или

бригады.

1.2.2. Со всеми работниками заключается типовой договор о полной

индивидуальной материальной ответственности.

1.2.3. Возможно создание рабочей группы, специализированного

подразделения или бригады по утилизации списанных СВТ на предприятиях

на основании трудовых соглашений.

1.3. Изучение технической документации списанного изделия СВТ.

1.3.1. Техническая документация изделия СВТ изучается с целью

определения паспортного (или формулярного) количества драгоценных,

цветных и черных металлов.

1.3.2. Изучению подлежат технический паспорт изделия и агрегатов,

чертежи, ведомости спецификаций и покупных изделий, документация о

содержании драгоценных металлов в комплектующих изделиях.

1.4. Обследование объекта разборки.

Действия по выполнению этого подэтапа включают в себя:

проверку наличия комплектности агрегатов, стоек и блоков изделия;

проверку наличия и соответствия кассет, типовых элементов замены

(ТЭЗ), ячеек и печатных плат в блоках;

проверку наличия запасных ТЭЗов и печатных плат (ЗИПа - запасного

инструмента и принадлежностей);

контроль соответствия элементной базы обследуемого объекта

технической документации;

расчет ориентированного количества драгоценных металлов по

паспортным данным элементной базы (разъемов, соединителей, микросхем,

корпусов);

контроль соответствия расчетного количества драгоценных металлов,

паспортному (формулярному), которое стоит на учете в бухгалтерии

предприятия;

подготовка заключения о содержании драгоценных металлов в объекте

разборки;

расчет трудовых затрат на разборку обследуемого объекта.

1.5. Составление бизнес-плана.

В процессе составления бизнес-плана для каждого списанного

изделия СВТ подвергаются анализу и устанавливаются следующие

показатели.

1.5.1. Количество драгоценных металлов в изделии согласно

паспортным (формулярным) или расчетным данным. Для изделий, в которых

отсутствуют данные о драгоценных металлах, производится расчет с

учетом количества электронных компонентов.

1.5.2. Расчетная сумма денежных средств от реализации полученной

партии электронного лома.

1.5.3. Стоимость производственных затрат.

1.5.4. Стоимость затрат на реализацию.

1.5.5. Договорная цена на списанные изделия СВТ.

1.5.6. Прибыль предприятия.


з2. СОЗДАНИЕ УСЛОВИЙ


На данном этапе создают условия для проведения работ по разборке

изделий СВТ. Приобретается и транспортируется оборудование, подлежащее

разборке, производится подготовка инструмента и рабочих мест.

На этом этапе необходимо придерживаться последовательности

действий, указанных на рис.3.


--------------------------------------------------------------

| ОСНОВНЫЕ НАПРАВЛЕНИЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ |

----| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| | Анализ бизнес-плана |

|---| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| |Заключение договора между сдатчиком и приемщиком на |

| |приобретение списанных изделий СВТ |

|---| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| | Инвентаризация имущества и списание оборудования |

|---| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| | Приемка и транспортировка оборудования |

|---| |

| | |

| --------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------------

| | Подготовка инструмента и рабочих мест |

----| |

| |

--------------------------------------------------------------


Рис. 3.

Основные направления деятельности на этапе "Создание условий".


Как видно из приведенной на рис.3 схемы, основные действия на

этапе "Создание условий" представляют собой непрерывную

последовательность действий, подготавливающих основу для успешного

выполнения этапа "Разборка изделий".

Последовательность и содержание подэтапов.

2.1. Анализ бизнес-плана.

На основе анализа данных, представленных в бизнес-плане,

принимается решение о целесообразности утилизации вторичных

драгоценных металлов или продаже списанных СВТ.

Продажа списанных изделий СВТ разрешается предприятиям, имеющим

регистрационное удостоверение Государственной пробирной палаты

Российской Федерации на право сбора и переработки вторичного сырья,

содержащего драгоценные металлы.

2.2. Заключение договора между сдатчиком и приемщиком на

приобретение списанных изделий СВТ.

2.2.1. Между сдатчиком и приемщиком изделий СВТ заключается

типовой договор, предметом которого являются списанные из эксплуатации

изделия (далее - продукция).

2.2.2. При завершении передачи продукции сдатчик предоставляет

приемщику акт сдачи-приемки продукции и копии сопроводительных

документов (описи и т.д.), которые необходимы для оформления

статистической отчетности (форма N 2-ДМ давальческое сырье).

Заполнение формы федерального государственного статистического

наблюдения за поступлением и расходом драгоценных металлов изложено в

Инструкции Комитета Российской Федерации по драгоценным металлам и

драгоценным камням от 4 июля 1996 года N 15-015-181/17.

2.2.3. Согласно договору за полученную продукцию приемщик

перечисляет сдатчику договорную цену или сумму, которая будет

определена после реализации партии электронного лома на заводах ВДМ.

2.2.4. Сдатчику выплачивается фиксированный договором процент от

стоимости продукции, реализованной на заводах ВДМ согласно протоколу

соглашения о договорной цене.

2.2.5. Сумма не облагается НДС, поскольку лом и отходы идут на

переработку (Инструкция Государственной налоговой службы Российской

Федерации "НДС. Исчисление и уплата" от 11 октября 1995 года, N 39,

раздел V, пункт 12, позиция С).

2.3. Инвентаризация имущества и списание оборудования.

2.3.1. В соответствии с п.п.15-18 утвержденного приказом

Министерства финансов Российской Федерации от 13 июня 1995 года N 49

"Положения о бухгалтерском учете и отчетности в Российской Федерации"

и методическими указаниями по инвентаризации имущества и финансовых

обязательств на каждом предприятии ежегодно проводится инвентаризация

имущества.

2.3.2. Комиссия, назначенная приказом руководителя предприятия,

проводит инвентаризацию имущества и определяет СВТ, которые подлежат

списанию.

2.4. Приемка и транспортировка оборудования.

Действия по выполнению этого подэтапа включают в себя:

проверку наличия комплектности стоек, панелей, блоков, кассет,

ячеек и ТЭЗов на соответствие технической документации;

подписание акта приемки-передачи оборудования;

предварительный демонтаж у сдатчика СВТ и приведение оборудования

к виду, удобному для транспортировки;

погрузочно-разгрузочные работы;

транспортировка к месту проведения работ по утилизации;

сдача оборудования на склад.

2.5. Подготовка инструмента и рабочих мест.

Действия по выполнению этого подэтапа включают в себя:

проверку исправности монтажных инструментов (тиски, отвертки,

гаечные ключи, пассатижи, бокорезы, молотки, зубила, стамески,

электрические ножницы по металлу, дрели и т.п.);

проверку исправности электрифицированных монтажных столов,

вытяжной вентиляции;

проверку исправности станка для удаления навесных элементов плат;

проверку свободного места на стеллажах для складирования

демонтированных элементов и узлов СВТ;

проверку исправности сейфа для хранения вторичных драгоценных

металлов.


з3. РАЗБОРКА ИЗДЕЛИЙ


Последовательность разборки определяется типом изделия СВТ, его

конструкционными особенностями и комплектацией.

Как правило, процесс разборки должен выполняется в

последовательности, обратной процессу сборки изделия. Основные

направления деятельности на этапе "Разборка изделий" представлены на

рис.4.


-------------------------------------------------------------

| ОСНОВНЫЕ НАПРАВЛЕНИЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ |

-----| |

| | |

| -------------------------------------------------------------

|

| --------------------------------------------------------

| | Разборка универсальных ЭВМ |

|----| |-----

| | | |

| -------------------------------------------------------- |

| |

| -------------------------------------------------------- |

| | Иерархия ЭВМ | |

| | |----|

| | | |

| -------------------------------------------------------- |

| |

| -------------------------------------------------------- |

| | Типовые конструкции ЭВМ и систем | |

| | |----|

| | | |

| -------------------------------------------------------- |

| |

| -------------------------------------------------------- |

| | Технология разборки универсальных ЭВМ | |

| | |-----

| | |

| --------------------------------------------------------

|

| -------------------------------------------------------------

| | Разборка периферийных устройств |

|----| |

| | |

| -------------------------------------------------------------

|

| -------------------------------------------------------------

| | Разборка персональных компьютеров, рабочих станций и |

| | серверов |

|----| |

| | |

| -------------------------------------------------------------

|

| -------------------------------------------------------------

| | Обеспечение комплексности технологии разборки |

-----| |

| |

-------------------------------------------------------------


Рис.4.

Основные направления деятельности

на этапе "Разборка изделий СВТ".


Как видно из приведенной на рис.4 схемы, основные действия на

этапе "Разборка изделий" представляют собой непрерывную

последовательность действий, подготавливающих основу для успешного

выполнения этапа "Реализация партий".

Последовательность и содержание подэтапов.

3.1. Разборка универсальных ЭВМ.

3.1.1. Иерархия ЭВМ.

Последовательность разборки изделий СВТ по уровням иерархии

представлена на рис.5.


Рис.5.

Последовательность разборки изделий СВТ по уровням иерархии


Как видно из приведенной на рис.5. блок-схемы, задача разборки

изделия СВТ состоит в последовательном понижении уровня иерархии

системы, так как универсальные ЭВМ (например ЕС, СМ ЭВМ,

специализированные ЭВМ) представляют собой N-уровневые иерархические

системы.

3.1.1.1. Нулевой уровень иерархии составляют следующие

компоненты: микросхемы различной интеграции, компоненты

(сопротивления, конденсаторы и т.п.).

3.1.1.2. Первый уровень иерархии составляют ячейки, которые

конструктивно объединяют на одной или нескольких печатных платах (ПП)

исходные компоненты и содержат от десятков до сотен микросхем.

3.1.1.3. Второй уровень иерархии составляют кассеты, в которых на

рамной несущей конструкции объединяются две (или более) ячеек

(субблоков).

3.1.1.4. Третий уровень иерархии составляют блоки (панели,

шасси). Типовая конструкция этого уровня выполняется в виде сварного

или сборного каркаса, в котором осуществляется механическое крепление

и электрическое соединение ячеек и кассет.

3.1.1.5. Четвертый и пятый уровень иерархии составляют модули

этих уровней иерархии - рамы и стойки (шкафы), которые представляют

собой сварной или сборный каркас для конструктивного объединения

панелей, блоков или непосредственно типовых конструкций первого уровня

(ячеек, субблоков) в зависимости от варианта конструктивной иерархии

ЭВМ.

3.1.1.6. Оптимальным вариантом разборки является достижение

нулевого уровня иерархии, когда изделие разобрано до исходных

компонентов: микросхем, конденсаторов, сопротивлений, емкостей и т.д.

3.1.1.7. По заданию заказчика разборка может производиться до

любого уровня иерархии.

3.1.2. Типовые конструкции ЭВМ и систем.

3.1.2.1. В соответствии с ГОСТ 26.204 (СТ СЭВ 3266) на типовые

несущие конструкции ЭВМ установлена международная унификация,

удовлетворяющая требованиям стандарта МЭК 297 (конструкция типа

"Евромеханика").

3.1.2.2. Шкаф - это несущая металлическая конструкция для ЕС и СМ

ЭВМ, соответствующая термину "стойка", в которой установлены рамы.

Каркас и все силовые детали стойки изготавливаются из профилированного

стального или алюминиевого проката прямоугольного сечения.

3.1.2.3. Блоки состоят из каркаса, коммутационной ПП, разъемов и

монтажных проводов. Блоки выдвигаются по направляющим и фиксируются

винтами. Рамы используются для размещения и электрического соединения

панелей и блоков.

3.1.2.4. Кассеты содержат каркас, монтажную плату с микросхемами

и компонентами, лицевую панель (планку) с элементами индикации и

контроля; элементы внешней и внутренней коммутации.

3.1.2.5. Панели для ЕС ЭВМ содержат механическое основание из

листовой стали, многослойные ПП и разъемы, которые содержат вилки и

соединители.

3.1.2.6. ПП представляет собой изоляционное основание на котором

имеется совокупность печатных проводников, контактных площадок,

металлизированных отверстий и переходов.

3.1.2.7. Разъемные соединители (разъемы) состоят из вилок и

розеток, обеспечивая надежность электрических соединений.

3.1.3. Технология разборки универсальных ЭВМ.

В первую очередь проверяется наличие комплектности агрегатов и

стоек разбираемой ЭВМ или системы и изучается соответствие реального

исполнения ЭВМ и конструкторской документации, а также наличие и

комплектность ЗИПа.

Разборка изделия осуществляется согласно указанной на рис.6

последовательности действий.

Как видно из приведенной на рис.6 схемы процесс разборки изделий

делится на четыре этапа и разборку изделия рекомендуется проводить по

отдельным устройствам.

3.1.3.1. Этап I включает в себя:

снятие защитных кожухов, металлических корпусных элементов,

каркасов, отсоединение разъемов;

разборку лицевой панели и элементов индикации и контроля;

разборку элементов внешней и внутренней электрической

коммуникации;

разборку стоек, шкафов, рам. Таким образом разборка ЭВМ

производится до третьего уровня иерархии.

3.1.3.2. Этап II включает в себя:

разборку панелей, блоков, шасси;


Рис. 6.

Технологическая схема разборки универсальных ЭВМ


извлечение блоков питания, демонтаж вентиляторов и других

элементов системы охлаждения, извлечение кабелей, жгутов и проводов;

разборку элементов крепления и несущих деталей типовой

конструкции;

извлечение ячеек, ТЭЗов, обрезку разъемов от кабелей.

Второй этап разборки ЭВМ завершается на первом уровне иерархии.

3.1.3.3. Этап III включает в себя:

сортировку электронного лома по типу;

проведение расчета количества ячеек, ТЭЗов, соединителей,

серебросодержащих кабельных изделий.

В результате выполнения трех этапов формируется партия сырья,

включающая ячейки и ТЭЗы, содержащие драгоценные металлы, а также

партии черных и цветных металлов и сплавов (медь, сталь, никель,

латунь, бронза, алюминий, дюралюминий, свинцово-оловянные припои),

направляемых на переработку на заводы ВДМ.

3.1.3.4. Этап IV включает в себя разборку ячеек и ТЭЗов до уровня

отдельных компонентов (нулевой уровень иерархии). Разборка

производится в следующей последовательности.

Разъемы снимаются с плат с наименьшими потерями массы контактов,

содержащих драгоценные металлы. Затем разъемы разбираются до контактов

и раскладываются по видам. При необходимости контакты могут быть

разделены на разъемы и соединители и разобраны по видам покрытия

(серебро-золото, например РППМ 17-^8-3).

Монтажная проволока, крепежные элементы и другие детали

разделяются по видам.

Ячейки, ТЭЗы, платы и панели освобождаются от элементов, не

содержащих драгоценные металлы, в том числе от рамок, радиаторов

охлаждения, крепежных изделий.

Полупроводниковые приборы (диоды, транзисторы), микросхемы в

металлических и металлокерамических корпусах, а также конденсаторы в

металлических корпусах демонтируются с плат и сортируются по типу.

Интегральные микросхемы в пластмассовых корпусах (серии 155, 551

и пр.) демонтируются и собираются отдельно.

Керамические конденсаторы типа КМ и резисторы после демонтажа

также собираются отдельно.

3.1.3.5. После разборки электронный лом сдается на склад и

приходуется. Составляется акт об изъятии узлов и деталей содержащих

драгоценные металлы (по форме АВИ N-УДМ-5).

3.1.3.6. Расчет содержания драгоценных металлов производится на

основании сортировки полученного электронного лома.

Содержание драгоценных металлов в разъемах, соединителях,

микросхемах и других компонентах оценивается в соответствии с

нормативными документами. Например: "Перечнем изделий электронной

техники", "Нормами возврата драгоценных металлов из изделий

электронной техники".

В табл.1 и 2 представлены ориентировочные данные о содержании

драгоценных металлов в разъемах и соединителях.


Таблица 1


Формулярное содержание драгоценных металлов

в некоторых разъемах


------------------------------------------------------------------

| Тип разъема | Содержание, мг |

| |----------------------------------|

| | золото | серебро |

|-----------------------------|-----------------|----------------|

| СНП 5 9-96/94 х 118-21-В | 350,1696 | 1,248 |

|-----------------------------|-----------------|----------------|

| ОНП-НС-1-94/140х 10.6 | 808,4000 | - |

|-----------------------------|-----------------|----------------|

| СНП-34/69. Вилка | 315,8662 | - |

|-----------------------------|-----------------|----------------|

| Розетка | 362,0222 | - |

------------------------------------------------------------------


Таблица 2


Формулярное содержание драгоценных металлов в разъемах

и соединителях


------------------------------------------------------------------

| Тип разъема | Содержание, мг |

| |-----------------------------|

| | золото | серебро |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| Розетка ОНЦ-БС-2-50/27-Р12-8В | 323,1850 | 351,0900 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| Розетка ОНЦ-БС-2-32/22-Р12-6В | 205,8384 | 224,6976 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНО50-112/60 х 43Р-7В | 1061,9502 | 1690,0920 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНО49-67/43 х 34Р-6-В | 1618,8089 | 649,6927 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНЦ22-10/14В-1-В | 60,1212 | 95,9420 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНЦ 10-5/20Р-6 | 63,6995 | - |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНП 58-16/94 х 9B-23-IB | 47,8655 | 0,2911 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНП 58-32-48/94 х 98-23-IB | 95,7311 | 0,5823 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| Вилка СНП 58-48/94 х 9В-23-18 | 143,5967 | 0,8735 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНП 58-64/94 х 9В-23-18 | 191,4623 | 1,1647 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| Вилка СНП 59-48/94 х IIB-23-IB | 163,3007 | 0,9919 |

|----------------------------------|---------------|-------------|

| СНП 59-64/94 х IIB-23-IB | 155,5230 | 0,9410 |

------------------------------------------------------------------


Общее содержание драгоценных металлов в комплексах СВТ,

согласно формулярных (паспортных) данных приведены в табл.3.


Таблица 3


Содержание драгоценных металлов в комплексах средств

вычислительной техники, согласно формулярным

(паспортным) данным


------------------------------------------------------------------

| Наименование | Содержание драгметаллов в изделии, г |

| |-------------------------------------------------|

| | золото | серебро | платина | палладий |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| CBC-I | 3165,69 | 22367,42 | 112,83 | 3,75 |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| Эльбрус 2 | 8968,46 | 42588,24 | 167,06 | - |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| ЕС 1061 | 1935,68 | 4006,07 | 110,83 | 1541,4 |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| ЕС 1068 | 6310,77 | 1143,7 | 156,6 | 548,2 |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| ЕС 1061 | 3372,76 | 7786,2 | 386,49 | 1896,92 |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| ЕС 1045 | 2571,0 | 5060,0 | 119,0 | 390,0 |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| ЕС 1033 | 627,0 | 3140,0 | - | - |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| ЕС 1066 | 3944,54 | 6807,73 | 149,42 | 199,74 |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| СМ-1420 | 249,56 | 189,55 | - | 6,08 |

|--------------|-----------|-------------|-----------|-----------|

| СМ-4 | 250,28 | 401,38 | - | 3,67 |

------------------------------------------------------------------


3.2. Разборка периферийных устройств.

3.2.1. Периферийные устройства обеспечивают работу СВТ в

интерактивном режиме, осуществляют "ввод-вывод" информации в

алфавитно-цифровой и графической форме и регистрируют ее на носителях.

3.2.2. Технология разборки периферийных устройств СВТ

(накопителей на магнитной ленте, магнитных дисках, дисплейных

комплексах, печатающих устройствах и т.п.) в целом аналогична

технологии разборки универсальных ЭВМ, так как они выполнены с

использованием единой конструктивной базы.

Номенклатура, спектр и типы выпускаемых периферийных устройств

СВТ составляют десятки тысяч. Поэтому в данной методике приведены

только типовые примеры к которым можно отнести процесс разборки

видеомониторов и основного периферийного оборудования.

3.2.3. Порядок разборки видеомониторов.

3.2.3.1. Отсоединить провод питания и сигнальный кабель.

3.2.3.2. Установить монитор экраном вниз на мягкую подкладку

(поролон, мягкая ткань).

3.2.3.3. Демонтировать элементы крепления крышки корпуса

монитора.

3.2.3.4. Отделить крышку корпуса.

3.5. Отсоединить ПП от хвостовика кинескопа.

3.2.3.6. Демонтировать элементы крепления ПП к корпусу и извлечь

плату.

3.2.3.7. Освободить элементы крепления кинескопа и извлечь

кинескоп для утилизации.

3.2.4. Порядок разборки основного периферийного оборудования.

Периферийное оборудование построено по принципу корпусного

системного блока и основными этапами разборки являются следующие.

3.2.4.1. Разобрать элементы крепления крышки устройства к

корпусу.

3.2.4.2. Отделить крышку корпуса.

3.2.4.3. Разобрать элементы крепления платы, модуля, субмодуля и

т.д.

3.2.4.4. Отделить жгутовые и иные соединения платы, модуля,

субмодуля с элементами коммутации и индикации.

3.2.4.5. Отделить плату, модуль, субмодуль.

3.2.5. Произвести разборку ПП до навесных компонентов (микросхем,

транзисторов, разъемов и т.д.).

3.2.6. Провести сортировку компонентов и сформировать партии

электронного лома.

3.2.7. Необходимо произвести расчет или анализы количества

драгоценных металлов в партии, составить опись, упаковать партии. При

проведении расчетов драгметаллов необходимо руководствоваться

паспортными данными, которые представлены в табл.4.


Таблица 4


Содержание драгоценных металлов в периферийных

устройствах ЕС ЭВМ, согласно технической документации


------------------------------------------------------------------

|N | Наименование | Тип | Содержание драгметаллов, г |

|п/| | | |

|п | | |-------------------------------|

| | | |золото|серебро|платина|палладий|

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

|1.| Накопитель на | ЕС |17,453| 94,43 | 2,542 | - |

| | магнитной |5525.03| | | | |

| | ленте НМЛ | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

| | | | | | | |

| | |ЕС 5517| 5,7 | 92,2 | 3,8 | 16,6 |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

| | | | | | | |

| | |ЕС 5009|0,643 | 1,164 | 0,354 | - |

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

|2.| Накопитель на ГМД |ЕС 5079|0,827 | 3,641 | 0,197 | - |

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

|3.| Накопитель на |ЕС 5079|6,207 | 1,811 | - | - |

| | магнитных | | | | | |

| | дисках НМД | | | | | |

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

| | |ЕС 5080|64,997|111,610| 0,477 | - |

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

|4.| Устройство |ЕС 6019|23,86 |116,082| 2,4 | - |

| | перфокарточное | | | | | |

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

|5.| Дисплейный комплекс | | | | | |

| | ЕС 7920.02 | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

| | | | | | | |

| |устройство управления| ЕС |6,487 | 11,232| 0,458 | - |

| | |7922.02| | | | |

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

| | устройство | ЕС |2,448 | 4,561 | 0,111 | - |

| | отображения |927.03М| | | | |

| | | | | | | |

|--|---------------------|-------|------|-------|-------|--------|

| |печатающее устройство|ЕС 7937|2,028 | 4,567 | 0,122 | - |

| | | | | | | |

------------------------------------------------------------------


Из данных табл.4 следует, что в периферийных устройствах

содержится на порядок меньше драгоценных металлов по сравнению с

процессорами и памятью СВТ.

3.3. Разборка персональных компьютеров (ПЭВМ), рабочих станций и

серверов.

3.3.1. Технологии разборки ПЭВМ, рабочих станций, серверов и

информационно-вычислительных систем едины поскольку состав их модулей

стандартный. Он содержит системный блок и комплект периферийных

устройств.

3.3.2. Разборку ПЭВМ и составных модулей целесообразно

осуществлять по технологической схеме, представленной на рис.7.

Порядок разборки системного блока.

3.3.2.1. Выключить компьютер и отсоединить шнур питания от

розетки и системного блока. Отсоединить переходной шнур питания от

системного блока к монитору.

3.3.2.2. Отсоединить от компьютера клавиатуру, монитор,

манипулятор "мышь", принтер, сканер и иные внешние устройства.

3.3.2.3. Найти элементы крепления крышки корпуса (винты, шурупы,

пружинные защелки и т.д.). Освободить крышку от элемента крепления.

3.3.2.4. Снять крышку.

3.3.2.5. Отсоединить внутренние кабели и плоские шлейфы.

3.3.2.6. Найти элементы крепления дисководов (НМД, НГМД) в отсеке

для дисководов (винты, шурупы, саморезные винты, пружинные защелки и

др.). Освободить дисководы и извлечь их из дискового отсека.

3.3.2.7. Освободить от крепежных элементов периферийные платы.

Извлечь из разъемов непосредственного контактирования все периферийные

платы.

3.3.2.8. Найти элементы крепления системной платы к корпусу

(винты, шурупы). Освободить элементы крепления и извлечь системную

плату из корпуса.


Рис.7.

Технологическая схема разборки ПЭВМ


3.3.2.9. Извлечь модули памяти из разъемов системной платы.

3.3.2.10. Найти элементы крепления блока питания к корпусу

(винты, шурупы, саморезные винты, пружинные защелки и пр.). Освободить

элементы крепления и извлечь блок питания.

3.3.2.11. Разобрать блок питания и извлечь высоковольтные

конденсаторы содержащие тантал.

3.3.2.12. Разобрать ПП и модули памяти до компонентов (микросхем,

транзисторов, разъемов и т.п.).

3.3.2.13. Произвести сортировку компонентов и сформировать партии

электронного лома.

3.3.2.14. Упаковать партии, составить опись, произвести расчет

(анализ) драгметаллов и передать их на склад.

3.3.2.15. Провести сортировку цветных и черных металлов,

пластмасс, сформировать партии и передать их на склад или на

переработку.

3.3.2.16. При оценке содержания драгоценных ме